同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡， 如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時(shí)，你會(huì)考慮哪些要點(diǎn)？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點(diǎn)：確定好燈具的應(yīng)用場(chǎng)景，色溫和顯色指數(shù)，確定對(duì)應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。 1. 確定好燈...

倒裝COB光源研發(fā)中。”同一方光電副總經(jīng)理劉霖表示。據(jù)了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技術(shù)，把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊高飛捷點(diǎn)光源找哪家點(diǎn)光源 高品...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產(chǎn)廠家的不同，LED品質(zhì)也不同， 芯片以及基板粘接處無(wú)開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，能保持物理機(jī)械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國(guó)銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， 光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通...

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈。 2、擴(kuò)散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板，這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn)，靜電大，在生產(chǎn)過(guò)程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn)，且在長(zhǎng)期使用中灰塵會(huì)通過(guò)各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi)，會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的...

憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力， 相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效...

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案， 因?yàn)長(zhǎng)ED燈具都是電子元器件組成，一旦潮濕就影響性能而導(dǎo)致容易壞。這種原因的話，只有用戶自己使用注意了總結(jié)下來(lái)，夏天LED燈具容易壞，主要還是燈具本事質(zhì)量跟使用問(wèn)題，在挑選燈具、使用燈具過(guò)程中都需要注意。 深圳高飛捷科技有限公司...

LED就是發(fā)光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。 LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：...

六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水?dāng)嚢韬笤邳c(diǎn)在芯片上的， 現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料...

倒裝芯片技術(shù)概述“倒裝芯片技術(shù)”這一名詞包括許多不同的方法。 死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評(píng)...

五、熒光粉的區(qū)別白光燈珠是用藍(lán)光芯片加黃色熒光粉做成的， 2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)...

投影儀光源，目前主流有三種：燈泡光源、LED光源、激光光源。其中激光光源是目前備受大家關(guān)注的、被認(rèn)為是將來(lái)主流趨勢(shì)的光源，其色域覆蓋率高，能實(shí)現(xiàn)完美的色彩還原。cob射燈 2. 確定燈具的色溫和顯色指數(shù)，或者光的色點(diǎn)，根據(jù)具體應(yīng)用確定好對(duì)應(yīng)表現(xiàn)力最高的光色是非常重要的3. 確定燈具的功率和發(fā)光...