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高飛捷貼片led燈珠原理

來源：發(fā)布時間：2020-03-13 點擊量：1197

COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，

如果是你，在為燈具選擇COB LED光源時，你會考慮哪些要點？COB LED光源廠家的意見是要記住以下8大要點：確定好燈具的應(yīng)用場景，色溫和顯色指數(shù)，確定對應(yīng)燈具需求功率和發(fā)光角度的COB。

1. 確定好燈具的應(yīng)用場景，比如應(yīng)用是酒店照明、餐飲照明、還是女裝店鋪照明，每一個細分的場景對燈具都有不同的COB L

貼片led燈珠

而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。相比此前標準不明、性能不達標，現(xiàn)時的COB光源技術(shù)越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解

既可采用焊膏掩模設(shè)計也可采用無焊膏掩模設(shè)計，

4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導(dǎo)光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。

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但將這兩種方法結(jié)合起來的設(shè)計是最可靠的設(shè)計手段。在相關(guān)的電路板圖形上使用矩形開口并將焊膏掩模的清晰度也考慮在內(nèi)即可設(shè)計出恰當(dāng)?shù)陌搴更c位置。如果設(shè)計不合理，一旦組裝環(huán)境發(fā)生變化或機械因數(shù)有所改變，IC就會出現(xiàn)焊膏疲勞斷裂。

三、LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，貼片led燈珠

芯片以及基板粘接處無開裂剝離現(xiàn)象；耐候性極佳，在長期使用過程中，能保持物理機械性能和光學(xué)電氣性能穩(wěn)定。產(chǎn)品優(yōu)勢：1.超輕薄：采用厚度從0.4-1.2mm厚度的德國銨鋁鋁材，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。2.發(fā)光面小：6個發(fā)