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高飛捷cob光源和led的區(qū)別特點(diǎn)

來源：發(fā)布時(shí)間：2020-02-27 點(diǎn)擊量：1006

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，cob光源和led的區(qū)別

式，體積較大，功率一般在10W以上，通常指代的是CHIP on Board封裝形式（縮寫COB），隨著LED照明的普及，集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢(shì)逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知，并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢(shì)。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時(shí)間后，都有可能碰到光源不亮(死

但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB，總結(jié)下來，所有的COB光源都是集成LED光源，但集成

近期，科銳宣布推出業(yè)內(nèi)性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。cob光源和led的區(qū)別

2、擴(kuò)散板的選用，現(xiàn)在市面上很多做平板燈的一般都會(huì)選擇光面加霧面的擴(kuò)散板，這種擴(kuò)散板有一個(gè)缺點(diǎn)，靜電大，在生產(chǎn)過程中容易吸灰產(chǎn)生亮點(diǎn)，且在長期使用中灰塵會(huì)通過各種途徑進(jìn)入到燈體內(nèi)，會(huì)造成燈具亮點(diǎn)密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，因?yàn)閭?cè)發(fā)光平板燈在散熱和光通量輸出都有局限，功率大了散熱會(huì)。

相比業(yè)內(nèi)同類尺寸LED，新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍，電光轉(zhuǎn)換效率（WPE，Wallplug Efficiency）突破至81％。通過采用新款XP－G3 Royal Blue LED

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，cob光源和led的區(qū)別

相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成