2、可以在高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上，會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫(huà)面都是變化莫測(cè)的。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開(kāi)關(guān)工作的。但是，對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈，則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候，如果開(kāi)關(guān)的次數(shù)過(guò)多，將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。COB光源倒裝二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好？COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒(méi)有本質(zhì)上的區(qū)別COB光源倒裝

裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。。若非要說(shuō)有，也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的，與產(chǎn)品形態(tài)無(wú)關(guān)。所以這個(gè)論斷也沒(méi)有依據(jù)。COB光源倒裝2低熱阻優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材COB光源倒裝

Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

COB光源倒裝傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本COB光源倒裝小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。