傳統吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢：在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
飛利浦集成光源燈具制作商在設計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發光面溫度飛利浦集成光源
，這種測量方法會使測量結果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。飛利浦集成光源在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.k飛利浦集成光源
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時
COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
飛利浦集成光源然而，在倒裝COB量產上，多數廠家持觀望態度，主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟，國內企業更多的是做樣品，不良率較高，暫時無法量產飛利浦集成光源裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。
