小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。LED路燈50W集成燈珠2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去LED路燈50W集成燈珠

但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。而對于SMD，只要間距合理，就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時，封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加，導致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。●COB光源電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；●COB光源采用熱沉工藝技術，保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率（95%）。●便于產品的二次光學配套，提高照明質量。；●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。

LED路燈50W集成燈珠一、COB發(fā)光角度??？我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發(fā)光角度小。LED燈珠的發(fā)光角度是由芯片封裝決定的，從產品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上對于COB光源，早在其誕生之初，業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題，COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年，這一局面有所改觀，國內主流封裝廠對COB光源技術的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價比也日趨合理。在市場上，企業(yè)和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限，再談價格。光效低，價格高，都不行。，和單顆芯片的封裝并無本質區(qū)別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發(fā)光。認為COB發(fā)光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據的。對于COB燈具來說，限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。

LED路燈50W集成燈珠因此為有效研究COB光源表面的熱分布，建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量LED路燈50W集成燈珠商業(yè)場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢。商業(yè)場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。。由于COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件，因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛，尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。