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COB光源漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、紫光燈珠現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電紫光燈珠

讓人意想不到全光譜LED水草燈,LED投光燈通過內置微芯片的控制,在小型工程應用場合中,可無控制器使用,能實現漸變、跳變、公司的產品廣泛的應用于太陽能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個領域。主要生產的產品有:太陽能路燈、道路燈、庭院燈、太陽能光伏發電系統、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽能風能互補控制器、太陽能市電互補控制器及其他配電設備。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.對于
COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,
COB光源的市場推廣并沒有得到突破。到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對
COB光源技術的研發日益成熟,市場對
COB光源的需求日益旺盛,
COB光源的性價比也日趨合理。在市場上,企業和商家選取
COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

紫光燈珠MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。
倒裝紫光燈珠光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。
