

LED40W集成光源倒裝芯片和40W集成光源正裝芯片,為了避免40W集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把40W集成光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,40W集成光源芯片材料是透明的)。
的可靠性與光源的溫度密切相關,由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布

40W集成光源在終端市場對性價比極致追求下,COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一,COB的市場競爭將不斷升級。未來,技術升級仍是提升COB性能,降低價格的制勝法寶。40W集成光源●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。

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