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高飛捷30W集成光源大功率LED特點

來源:  發布時間:2021-11-11   點擊量:467

在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。

30W集成光源大功率LED答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝30W集成光源大功率LED

未來兩年,COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上,還必須在光學及結構上滿足客戶的需求,因而COB商業照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節約裝備及運營成本。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。

其次是從小功率向中、大功率發展。

30W集成光源大功率LEDMCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的

這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。

,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。

30W集成光源大功率LED正裝結構由于p,n電極在LED30W集成光源大功率LED同一側,容易出現電流擁擠現象,而且熱阻較高,而30W集成光源大功率LED垂直結構則可以很好的解決這兩個問題,30W集成光源大功率LED可以達到很高的電流密度和均勻度。

3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數可以達到500W。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內燈具上面,其單顆最大瓦數不超過50W。

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