且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發生；COB光源價格目前最貴的美國COB光源價格芯片，其次是日本芯片和德國COB光源價格芯片，價格最低的臺灣COB光源價格芯片，散熱性能稍差。
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時COB光源與熱沉直接相連，無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
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