熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。免驅動
COB光源在我們生活中燈是非常常見的,隨著科技發展越來越先進出現了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的,并且光源種類也是非常多的,其中
cob光源就是其中最具有代表性的免驅動
COB光源
小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無電鍍、無回流焊、無貼片工序,所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對
cob光源不是很熟悉,那么接下來小編給大家說說有關于
cob光源的知識。目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業,
COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決
COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。

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COB光源步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說
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,通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源,其熒光膠16的厚度比常規
COB光源的大,這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內部的導電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發生。

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COB光源3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的免驅動
COB光源那
COB光源與大功率集成光源是怎樣區分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,
COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具,其單顆最大瓦數不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業、道路照明燈具,其單顆最大瓦數可達到500W左右;,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫;