同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。100W
COB光源現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電100W
COB光源
在市場上,企業和商家選取COB光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。
,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.
目前LED100WCOB光源芯片封裝技術已經形成幾個流派,不同的技術100WCOB光源對應不同的應用,都有其獨特之處。
的可靠性與光源的溫度密切相關,由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝,其溫度分布、測量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點與其內在機理,并對常用的溫度測量方法進行比較。二、COB光源的溫度分布

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COB光源傳統的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB封裝“
COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本100W
COB光源其三從光源所使用的芯片方面,
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,
COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。