而COB集成光源結構則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB集成光源結構也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。集成光源結構現階段,國內cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業為主導,因為其在cob光源有技術先發和品牌知名度優勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。


因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
,和單顆芯片的封裝并無本質區別,所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發光。認為COB發光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據的。對于COB燈具來說,限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。
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