熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。50W集成燈珠5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通過在基板12上設置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠1650W集成燈珠
表2：樣品光電參數(shù)3、
COB光源的熱分布機理從上節(jié)的測溫實例中可知，
COB光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發(fā)光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂
COB光源的可靠性。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了
COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。50W集成燈珠
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設計光源的出光面積和外形尺寸50W集成燈珠
圖2：錯誤的溫度測量方式因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。，它具有以下優(yōu)點：1、
COB光源制作成本低，使用方便；2、電性穩(wěn)定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；3、具有良好的熱流明維持率；
50W集成燈珠本實施例中，導電線13為金線或者鋁線。根據(jù)
COB光源的用途，選擇相應材料的導電線13，其中金線和鋁線為優(yōu)選項，根據(jù)實際需要，亦可選擇其他種類的導電線1350W集成燈珠傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。。本實施例中，固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據(jù)
COB光源所使用的晶片11的性質(zhì)，使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠，其中銀膠是導電的，紅膠是絕緣的。
