目前，在無金線
倒裝COB光源產品上，高飛捷科技由于進入市場早，占據了一定的市場優勢。下面我們通過各方面性能、成本優勢及應用環境三方面來分析一下無金線倒裝COB與傳統有金線COB：
一、產品性能PK
1)可靠性方面
傳統
COB光源內部采用金線連接，密集、脆弱的金線容易受外力及膠體膨脹收縮損傷，形成死燈。無金線倒裝COB無此之憂。在可靠性這方面，無金線倒裝COB優勢明顯。
2)光色方面
在產品顯色指數、色溫及光色一致性方面，無金線倒裝COB與傳統COB可采用同樣或相似的工藝。就光色所應用物料兩者也無特殊要求，在光色方面不存在誰領先之說。
3)光效方面
光效是無金線倒裝COB能否取代傳統COB的關鍵所在。光效可延伸為光通量，再延伸至燈具照度，是衡量燈具光照效果的重要參數。
4)在基板方面
傳統
COB光源大部分采用鏡面鋁結構，無金線倒裝COB采用高反射油墨結構，兩者反射效率相比較，鏡面鋁略高;在芯片方面，傳統COB應用芯片技術已相當成熟，可采用小尺寸，多數量方式，提高芯片出光面積，以提升光效。無金線倒裝COB應用芯片尚處技術儲備階段，小尺寸芯片應用在無金線倒裝COB上生產工藝方面存在局限，在相同成本前提下，傳統COB芯片光效略高于無金線倒裝COB;在其它方面，傳統COB內部的密集金線會擋光、吸光，對光源光效產生負面影響。
上述分析可以看出，就目前國內產品及技術而言，無金線倒裝COB在光效方面，略處下風，但差距并不是傳言中的那么大。很多時候，測量比較存在誤區，例如傳統
COB光源30W采用Ф17MM發光面，而無金線倒裝
COB光源30W采用Ф11MM發光面，將這兩者進行光效對比沒有太大意義，功率雖然一樣，但發光面懸殊太大，沒有可比性。
二、產品成品PK
在不考慮光效一致的前提下，無金線倒裝COB芯片單價雖高，但具備小尺寸大電流特性，同樣功率，芯片數量較傳統COB少，成本上反而不處劣勢。且節省了連接金線，整體成本比傳統COB還低。
正如前面所言，不考慮光效，無從談起取代。在兩者光效接近的前提下，無金線倒裝COB芯片成本將大幅提升，遠超出無金線節省的成本，在成本方面將不占優勢。
從生產工藝上來看，無金線倒裝COB雖然減少了焊線工藝，但增加了幾道其它工序，兩者生產成本相差不大。
可以認為，倒裝芯片價格的高低將直接決定無金線結構COB的成本優勢。隨著更多上游廠家對倒裝芯片的大力投入，更低價格、更高光效的倒裝芯片就會陸續出來。屆時，無金線倒裝COB將會具備成本優勢，全面取代的門檻將不再存在。
三、應用環境PK
在兩者光效接近或一致前提下，無金線倒裝COB有著傳統COB無法比擬的應用環境優勢。
首先，無金線倒裝
COB光源可以通過小發光面高密度芯片排布，在實現同樣中心光強下，大幅減小燈具二次光學配件體積。無金線倒裝
COB光源不擔心膠體溫度過高損傷金線問題，光源應用許可溫度可大幅上升，且芯片熱量導出快，可相應減小燈具散熱面積。這方面優勢，讓燈具小燈體、大功率構想成為現實，有利于優化燈具結構及外觀設計。
再者，無金線倒裝
COB光源物理強度及可靠性方面有顯著優勢，可廣泛應用如路燈、投光燈、隧道燈等戶外工程燈具上，及不易維護的酒店、賣場等商照燈具。
其次，在小光束角照明應用方面，無金線COB優勢明顯。如20W左右的無金線高密度COB可輕松實現小至6D的光束角，在選擇通用二次光學器件下，傳統COB難以實現。
通過上述從產品性能、成本、應用三方面對兩者對比分析，在短期內，無金線倒裝
COB光源還不能完全取代傳統COB，但不久的將來一定會取代。如果預言成真，這將會是LED行業一個震憾的變革，對COB封裝行業、周邊設備制造行業產生顛覆性的影響。
