一、大功率與小功率的區別
目前業內大量使用的都是單顆0.06W小功率，其亮度最大可以做到7LM ，我們暫按普通的做到6LM計算，如果要讓功率達到1W，我們需要用17個同樣的LED，其總亮度為17*6=102LM，也就是說可以做到100LM/W；
如果我們采用單顆芯片為1W的功率，其輸出的亮度最高做到80LM，常用的一般在60LM左右，這是亮度上的一個主要區別。
從產品成本角度講，大功率的LED成本要高于小功率的成本，這來自于兩個方面，一是LED本身的造價，二是大功率的LED要加鋁散熱片，而小功率只要用普通電路板，加上自然散熱就可以達到散熱要求。
二、散熱設計的重要性
LED本身是半導體器件，所有半導體器件正常工作都有一定的溫度要求， 包括環境溫度和工作溫度。一般半導體器件正常工作的環境溫度都要低于80度，當LED內部的PN結溫度達到140度的時候就會失效。正常工作時其自身的溫度會通過引腳或專用底座散發出來， 進而再通過連接在引腳上的電路板或鋁基板向四周的空氣中散熱，以此保證LED的正常工作。
一般單顆燈珠功率大于0.2W以上，都要采用鋁基板做散熱，再大功率的需要增加鋁殼和鋁散熱片。當然這與整個燈內LED的數量和密度有關，過于集中的小功率LED同樣要考慮散熱設計。不正確的散熱設計會加快光衰速度，從而導致LED壽命縮短。
1、大部分的結溫上限都能做到120度左右，目前CREE的應該算是較高的，為150度。
2、目前大部分LED燈具設計壽命都是20000~50000H，這由許多因素決定，首先IC的壽命就已經限制了整燈的壽命。
3、結構布局上，從散熱方面來說其實就是接觸熱阻與導熱瓶頸的問題......中而言之就是結構一體、大面積良好接觸、PCB上燈珠盡量平均分布，避免熱源集中。
4、驅動效率越高越好，布局上盡量遠離最大熱源，也就是LED燈珠。可采用灌膠等方式，達到散熱固定絕緣的效果。
綜合考慮：良好的散熱設計溫升最好控制在35以下、結溫80以下。理論壽命50000以上。
