LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、
通過MOCVD技術在蘭寶石襯底上生長GaN基LED結構層，由P/N結髮光區發出的光透過上面的P型區射出。由于P型GaN傳導性能不佳，為獲得良好的電流擴展，需要通過蒸鍍技術在P區表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區引線通過該層金屬薄膜引出。
300W倒裝COB光源cob燈與led燈區別在于，led燈節能、環保、無頻閃無紫外線輻射，缺點是藍光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無頻閃無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射、紅外線輻射，可以保護眼睛及皮膚。
為獲得好的電流擴展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發光效率就會受到很大影響，通常要同時兼顧電流擴展與出光效率二個因素。但無論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會使透光性能變差。此外，引線焊點的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaNLED倒裝芯片的結構可以從根本上消除上面的問題。
變黃、抗高溫等優勢，該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下led貼片燈珠的特點：讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過內置微芯片的控制，在小型工程應用場合中，可無控制器使用，能實現漸變、跳變、
從2009年開始，為了突破國外廠商對該領域的壟斷，熊大曦帶領團隊在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發和產業化，在超大功率LED光源研發設計和制造技術方面著力研發、另辟蹊徑，取得了重大突破。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；還可以通過加入適當的紅色芯片組合，有效地提高光源的顯色性。
300W倒裝COB光源
發光二極體，通常稱為直插式LED。發光二極體只是一個微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發光二極體沒有燈絲，而且又不會特別熱，
眾所周知，LED芯片質量對下游封裝環節或終端產品的質量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰等指標有較高的要求。華燦光電始終保持產品技術不斷創新和優化，達到國際一流技術水平，獲得業內主流客戶認可。
cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。
300W倒裝COB光源它單單是由半導體材料里的電子移動而使它發光。因為發光二極體沒有燈絲會燒壞，所以壽命就更長。下一篇： 廣州COB光源與集成光源區別
上一篇： 深圳集成光源支架生產
打開微信掃一掃！
