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常用熱電偶丈量光源發(fā)光面溫度，這種丈量方法會(huì)使丈量結(jié)果明顯偏高，繼而對(duì)COB光源的可靠性有所疑慮。COB光源溫度分布與測(cè)量分別是什么？
燈具制造商在COB光源燈和燈具的設(shè)計(jì)中。
COB光源發(fā)光面溫度偏高，一方面是由光源具有高光通量密度輸出，熒光膠吸光轉(zhuǎn)成熱造成的;另一方面則是發(fā)光面的溫度不適合采用熱電偶進(jìn)行接觸丈量。
一、引言
COB片上封裝技術(shù)具有熱阻低、光通量密度高、耐色性小、裝配工藝少等優(yōu)點(diǎn)，受到越來(lái)越多的關(guān)注。COB封裝技術(shù)已在集成電路中應(yīng)用多年，但對(duì)于大多數(shù)燈具制造商和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，將COB封裝應(yīng)用于LED光源仍是一項(xiàng)新技術(shù)。
LED產(chǎn)品的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)。由于COB光源采用高密度芯片封裝，其溫度分布與SMD光源明顯不同。
二、COB光源的溫度分布
COB封裝是將芯片直接安裝到光源的基板上。使用時(shí)，COB光源直接連接到散熱器上，不需要SMT外觀組件。SMD封裝首先將芯片安裝在支架上成為一個(gè)設(shè)備。使用時(shí)，需要將設(shè)備安裝在基板上，然后與散熱器連接。與SMD器件相比，當(dāng)使用SMD時(shí)，COB的熱阻比托架層和焊料層的熱阻小，芯片的熱阻更容易轉(zhuǎn)移到散熱片上。
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