雖然COB綠光COB光源封裝是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如綠光COB光源TAB和倒片焊技術。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。
LED綠光COB光源倒裝芯片和綠光COB光源正裝芯片，為了避免綠光COB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把綠光COB光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，綠光COB光源芯片材料是透明的)。
結語當前，LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰，我們認為，LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此，在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下，“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。
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