且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光，所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
LED路燈光源模組拓展資料：COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，這個就是大家說的COB技術，大家知道里基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電，不能做很好的光學處理LED路燈光源模組
。光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。
同時，針對LED路燈光源模組倒裝設計出方便LEDLED路燈光源模組封裝廠焊線的結構，從而，整個LED路燈光源模組芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率LED路燈光源模組芯片較多用到。
表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。
LED路燈光源模組COB燈珠主要用在室內照明上面的，一般3-60W比較多，現在也有做到100-300W的集成燈珠以大功率和超zd大功率比較多10-500W不等LED路燈光源模組，主用室外，照度較高，室內工棚里面也有用到，現在室內應用大多被回COB燈珠替代了，技術革新，玻璃透鏡與
COB光源天作之合隨著消費升級時代的到來，中國質造成為了每個LED照明企業品牌發展的方向。在接受采訪時，開創“石墨烯散熱技術”獨特應用的湖州明朔光電科技有限公司(以下簡稱“明朔科技”)表示，作為玻璃透鏡與
COB光源領域的杰出代表，明朔科技不僅要求產品在功能上有著出色的能力，而且在品質上更加精益求精。
