

LED集成光源結構倒裝芯片和集成光源結構正裝芯片,為了避免集成光源結構正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把集成光源結構正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,集成光源結構芯片材料是透明的)。
COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件,相對于傳統LED它有多種優勢。COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。

集成光源結構在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。集成光源結構
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