從當前市場應用來看，商業照明領域，軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源;家居照明領域，泛光照明需求占主導，只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域，投光燈主要采用
COB光源，30W、50W鄉村道路照明的路燈，要求不高，正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式，兩者平分秋色，但COB的比例在逐漸增加。總體來說，COB的應用市場主要還是在商業照明，因為這個領域需要重點照明，凸顯被照明物體，營造商業氛圍。倒裝
COB光源原理LED集成光源和
COB光源有區別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的倒裝
COB光源原理
對于
COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合
COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓
COB光源更充分發揮其作用。多方熱議。而
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。倒裝
COB光源原理在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層，熱量直接導入鋁層上，而鋁層導熱率271~320w/m.k倒裝
COB光源原理
通過石墨烯復合散熱材料的作用，分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上，同時結合專業的散熱器結構設計，系統性解決
COB光源熱密度集中的問題，從而發揮
COB光源的優勢特性，保證使用壽命的同時，大幅提升產品性能。。熱量快速導出，延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。
倒裝
COB光源原理技術實現要素：本發明提供的
COB光源制作方法，旨在解決現有技術中其三從光源所使用的芯片方面，
COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的
COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；，
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度倒裝
COB光源原理，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。本發明是這樣實現的，包括以下步驟：
