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cob倒裝COB集成固定支架即chiponboard,就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。倒裝COB集成固定支架
同時(shí),針對倒裝COB集成固定支架倒裝設(shè)計(jì)出方便LED倒裝COB集成固定支架封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)倒裝COB集成固定支架芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率倒裝COB集成固定支架芯片較多用到。
同時(shí),國產(chǎn)cob以更高的性價(jià)比和服務(wù)開拓市場,外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價(jià)比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價(jià)格的不斷下降,中功率cob價(jià)格也隨之下調(diào),導(dǎo)致smd對cob價(jià)格優(yōu)勢不復(fù)存在,同時(shí)cob的標(biāo)準(zhǔn)化將進(jìn)一步加劇市場競爭及加速替換。


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