COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題，通過結構的設計保證了散熱的通暢，確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下。
。而COB光源所使用的支架則有很多種尺寸，其形狀有方形，長方形，橢圓形等尺寸不一的幾十種支架，其材質以鋁為主，也有銅制和陶瓷制的支架，一般都不帶邊腳。而集成光源品牌倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上集成光源品牌倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是集成光源品牌倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
相對優勢有：生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。
下一篇： 高飛捷10W集成光源價格
上一篇： 高飛捷集成光源品牌價格
打開微信掃一掃！
