倒裝cob光源是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝cob”。
倒裝
cob光源采用原本大功率燈珠可使用的薄膜熒光粉技術(shù)，色容差控制遠(yuǎn)比傳統(tǒng)中功率封裝產(chǎn)品優(yōu)勝，可控制到3步以內(nèi),更為關(guān)鍵的一點(diǎn)是，成本相對(duì)于傳統(tǒng)支架產(chǎn)品進(jìn)一步降低。下面小編來(lái)為大家介紹一下深圳高飛捷科技有限公司在倒裝
cob光源上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1、高可靠性：電性連接面，可耐大電流沖擊；芯片推理>2000G；
2、低熱阻，可大電流使用，金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小；
3、平面涂覆熒光粉，光色均勻，相較于其他倒裝
cob光源有更均勻的空間色溫分布。
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