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高飛捷cob光源和led的區(qū)別官網(wǎng)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-25 點(diǎn)擊量：1441

在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合，

不知道你有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽(yáng)能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機(jī)率高很多，這是為什么呢？答案就一個(gè)：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發(fā)光也會(huì)發(fā)熱，燈具是給燒壞了。那么是什么原因?qū)е碌哪兀?/p>cob光源和led的區(qū)別

假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評(píng)估方法：一、芯片輻射功率等級(jí)的區(qū)別相同尺寸的芯片，做出的燈珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的輻射功率等級(jí)。

晶片切割常常被看作是后端組裝中的第一步。磨蝕金剛石刀片以60,000rpm的轉(zhuǎn)速進(jìn)行切片。切割中要使用去離子水以提高切割的質(zhì)量并延長(zhǎng)刀片的壽命。cob光源和led的區(qū)別

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB

目前，降低單個(gè)IC上的屑片缺陷是一項(xiàng)十分緊迫的任務(wù)。因?yàn)轫敳康男计锌赡芙咏酒挠性磪^(qū)，背面的屑片對(duì)倒裝芯片的可靠性極其不利。

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑cob光源和led的區(qū)別

高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時(shí)必須佩帶防靜電手環(huán)，在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對(duì)LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷：LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷，造成具體不良現(xiàn)象：芯片及

導(dǎo)致死燈不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)（硫、鹵等物質(zhì)）；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)

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