倒裝芯片技術概述“倒裝芯片技術”這一名詞包括許多不同的方法。
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
貼片led燈珠
近期，科銳宣布推出業內性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。貼片led燈珠
死燈(如圖所示B/C/D點其中之一點拉斷)的情況時有發生，使用焊接過程中其他物質附著在膠體表面損傷膠體長時間使用后也最終會導致死燈發生。改善點：封裝廠家對封裝膠水參數的可行性實驗驗證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應用廠商評估散熱結構的可行性;使用、
未來重要發展方向隨著LED應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的穩定性、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，總在追求更低功耗、更具競爭力的產品。貼片led燈珠
燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
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