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二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動(dòng)電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線(xiàn)損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線(xiàn)明顯發(fā)黑，
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類(lèi)的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
COB燈條
至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。COB的優(yōu)勢(shì)：在成本上，與分立光源器件相比，COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，高飛捷COB燈條批發(fā)COB燈條
薦按照左圖中的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行設(shè)置。(b)在焊接完成，產(chǎn)品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產(chǎn)品。COB光源主流趨勢(shì)依然“英姿颯爽”：隨著照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，應(yīng)用市場(chǎng)的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一，其散熱性能好、造價(jià)成本低，體積小可高密度封裝，
因此，高飛捷科技與他們互相討論何種照明能滿(mǎn)足公司需求。不僅僅局限于作物品質(zhì)需求，其它因素如消防安全、使用壽命、空氣濕度及能耗等都在考慮之中。COB燈條
光源表面損傷或者開(kāi)裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過(guò)程中，膠體熱脹冷縮過(guò)程中將金線(xiàn)拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線(xiàn)斷開(kāi)而
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