鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器，因?yàn)殡娮渔?zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點(diǎn)燃，

而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED，因其可以集成化、批量化生產(chǎn)，制備工藝簡(jiǎn)單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現(xiàn)象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。

國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗(yàn)。

擁有近3000平方米10萬級(jí)超潔凈、

通過MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過該層金屬薄膜引出。

多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。

發(fā)光二極體，通常稱為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒有燈絲，而且又不會(huì)特別熱，

芯片的封裝形式有很多種， COB 只是其中的一種。雖然 COB（Chip on Board）直譯似乎就是芯片安裝在板材上。但從COB 的歷史由來看， “Chip on Board”中的“Board”當(dāng)初并不是指隨便的一塊“板”，而是特指印制電路板（PCB）。在半導(dǎo)體器件的封裝中，很多都是芯片固定在一個(gè)基板上封裝的，可它們并沒有被稱做 COB 封裝。因此， COB 封裝的基板（Board）并不是指隨便的一塊板材。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。